訂單續旺 矽品Q4不看淡

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年11月6日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠矽品(2325)受惠於手機及通訊晶片封測訂單續增,10月合併營收達58.06億元,較9月成長2.6%,並創下2009年10月以來的37個月新高紀錄。矽品預估本季合併營收將持平或季減3%,由於10月營收優於預期,法人預估持平的機率已大增。

矽品第3季合併營收達168.46億元,稅後淨利16.99億元,每股淨利0.55元,符合市場預期。

矽品認為第4季將淡季不淡,營收預估將持平或小跌3%,主要是受到新台幣匯率升值,以及價格較低的銅打線封裝比重上升等因素影響,由於目前對匯率升值及金價上漲的預期,本季毛利率將降至17.5~18.5%,營業利益率預估將介於9~10%。

矽品10月合併營收達58.06億元,主要是受惠於手機及通訊晶片訂單湧入,包括來自聯發科的手機晶片封測訂單轉強,大客戶輝達(NVIDIA)ARM應用處理器Tegra 3也有不錯的出貨量。

矽品預估今年資本支出將達164億元,明年最高將達110億元,主要用來擴充高階封測產能,尤其看好行動裝置及蘋果訂單。矽品董事長林文伯在日前法說會中指出,外傳蘋果將把ARM處理器委由台積電代工,台灣晶圓代工及封測代工是全球唯一可與三星競爭,蘋果若要在台做ARM處理器,一定要至少2家有規模的封測廠支援,相信矽品會有爭取到訂單的機會。

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