景碩10月營收 飆出新高點

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年11月7日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

受惠於手機基頻晶片及ARM應用處理器所需的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)出貨拉升,IC基板廠景碩(3189)昨(6)日公佈10月營收達16.14億元,意外創下歷史新高,並較9月大幅成長14.1%。

法人指出,第4季因蘋果、高通、聯發科等大客戶追加下單,景碩第4季營運淡季轉旺,營收及獲利均將較第3季成長。

外資法人指出,景碩10月營收創下歷史新高,除了9月份訂單遞延出貨效應外,來自大客戶高通、聯發科的手機基頻晶片FCCSP基板訂單轉強是關鍵原因。由於手機晶片強度延續到本季底,加上蘋果iPad 4及iPad mini大賣,已追加ARM應用處理器FCCSP基板訂單,因此11月營收將維持10月高檔,第4季營收可望季增1~3%。

景碩第3季營收44.4億元,季減1%,毛利率下降到32%,稅後淨利6.74億元,季減11%,每股淨利達1.51元。累計今年前3季稅後淨利達20.46億元,較去年同期衰退4%,每股淨利為4.59元。

對於明年的展望部份,景碩已具新的成長動能,其中來自聯發科的FCCSP訂單挹注,將推升營收及獲利成長。據了解,聯發科28奈米雙核心MT6583、四核心MT6588晶片已在台積電投片,年底前開始交貨,由於新晶片封裝製程首度由打線封裝(wire bonding)改成FCCSP,景碩承接主要IC基板訂單,明年首季營運仍將淡季不淡。

另外,蘋果A7處理器可望在明年下半年在台積電投片,景碩擠身FCCSP基板供應商,將成為新一波成長動能。事實上,景碩已是蘋果ARM處理器FCCSP基板供應商,法人預期,在蘋果去三星化的動作下,明年對景碩的釋單量將會明顯放大。

景碩今年資本支出約30億元,看好明年28奈米及20奈米晶片FCCSP基板訂單強勁成長,明年將調升資本支出,平均單月營收可望由今年的15億元提升到16億元,且景碩與競爭對手仍保有一定的競爭優勢差距,明年對營收及獲利的成長深具信心。

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