蘋果三星關係若生變 我晶圓、封測得利

自由時報 – 2012年11月7日 上午4:56

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕市場調查指出,蘋果及三星之間因智慧型手機、平板電腦的競爭激烈,蘋果與三星在晶片代工合作關係可能生變;明年起,台灣半導體生產鏈包括晶圓代工、封測等將可望成為最大受惠者。

工研院昨舉行「眺望-2013科技產業發展趨勢」研討會,產業經濟與趨勢研究中心(IEK)系統IC與製程研究部經理楊瑞臨表示,受到經濟情勢不佳衍生終端消費需求不振的影響,全球各機構均陸續下修2012年半導體產業成長預測,年成長僅0.4%。預估2013年將因整體供應鏈半導體存貨問題、產能利用率下滑等不利因素,約成長5%到10%。

楊瑞臨指出,蘋果及三星之間針對智慧型手機、平板電腦的競爭激烈,恐影響蘋果及三星在晶片代工合作關係;2013年起到2014年,台灣的半導體生產鏈包括晶圓代工、封測將可能成為兩家廠商關係生變的最大受惠者。

IEK資深產業分析師彭茂榮則表示,台積電(2330)積極加速布局先進製程,今年第三季28奈米製程佔整體營收已達13%,明年下半年展開量產的20奈米,將有利台積電拿下蘋果A7處理器訂單;預估2013到2014年間,台積電有望取得蘋果A7訂單,並將佔整體營收3%到9%。

彭茂榮並分析,英特爾明年的資本支出約維持跟今年112億美元高檔水準,台積電日前也指明年會跟今年資本支出83億美元持平;三星明年資本支出將從今年的131億美元大砍到75億美元,主要砍的是記憶體的部份,佔資本支出兩成的晶圓代工可能還是維持每年倍增的走勢,為了鞏固蘋果訂單,三星可能採降價策略。

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