瑞銀︰半導體復甦 台積電受惠

自由時報 – 2012年11月9日 上午4:26

〔自由時報記者羅倩宜/台北報導〕外資瑞銀證券指出,亞洲半導體復甦時程提早,明年新一季晶圓廠就會出現持續性成長,在英特爾及三星近期紛紛下修資本支出的情況下,台灣的晶圓龍頭台積電聲勢難擋,將是這一波復甦的主要受惠者。瑞銀將台積電目標價從84元調高至105元。

瑞銀證券半導體分析師程正樺在最新法人報告中指出,原本預期亞洲半導體產業明年Q2才復甦,如今將提早至Q1,就可看到產能利用率全面提高。主要原因是供應鏈庫存水位,在第三季已經下降,比歷史均值少了6天,第四季庫存將更低。

若以族群來看,上游晶圓廠的英特爾及三星,均已宣布明年資本支出保守,此舉將進一步加強台積電的領導地位。台積電10月底法說會中,重申今年資本支出維持約85億美元的歷史新高不變。尤其台積電可能有蘋果訂單加持,來自其他智慧型手機/平板相關晶片的需求明年也穩定成長。智慧型手機普及不只有助拉抬12吋製程利用率(用於中央處理器),周邊的音訊、觸控、顯示、電源管理等晶片也能提高8吋晶圓需求。

程正樺指出,台積電將是這一波半導體復甦的主要受惠者,在終端需求強勁的情況下,將可主導28奈米市場。瑞銀將台積電評等調高至買進,今、明兩年EPS分別上修至6.43元及6.75元。不過也同時警告,如果明年度智慧型手機與平板的成長率低於預計,就會有供應過剩的風險。

半導體供應鏈的IC設計,受惠智慧型手機、平板及電視拉貨強勁持續到農曆新年,個股如聯發科、瑞昱,以及顯示IC廠等,都被瑞銀點名看好,未來幾季將強勁成長。封測族群則相對保守,高階的覆晶封裝仍可維持需求不墜,但國內產值大宗的打線封裝在聯發科轉入28奈米之後,將大幅萎縮。

……..文章來源:按這裡