智慧機爆衝 大和喊進供應鏈

作者: 記者張志榮╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年11月13日 上午5:30

工商時報【記者張志榮╱台北報導】

大陸智慧型手機成長持續大爆發!根據日商大和證券的最新預估,明年大陸智慧型手機出貨將上看4.3億支,其中雙核與4核晶片比重將佔50%,將對蘋果與三星ASP造成嚴重威脅,聯發科、富士康(FIH)等供應鏈股受惠。

根據大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明的預估,大陸智慧型手機將由去年的6,400萬支成長至今年的2.4億支,明年則上看4.3萬支、成長率仍高達79%。

陳慧明預期大陸將成為全球最大智慧型手機市場,需求佔全球比重將從去年的11%來到今年的27%、明年更上看40%以上,使得能與大陸市場沾上邊的供應鏈廠商可連動受惠。

此外,陳慧明更預期,未來幾個月大陸本土智慧型手機與全球品牌廠商的效能與技術差距將會越拉越近,且在「聯發科與高通在晶片升級展開激烈競爭」與「本土手機廠商將升級至多核心設計」的帶動下,預估明年雙核與4核晶片出貨佔大陸智慧型手機出貨比重將逾50%!

影響所及,陳慧明認為明年起蘋果與三星ASP將會面臨大陸智慧型手機競爭對手的強力挑戰,可能僅有三星有能力與大陸手機廠商大打價格戰;至於二線品牌廠商,則從今年中開始就已陸續見到市佔率流失給大陸本土廠商的情況。

陳慧明認為,二線品牌手機廠商將面臨市佔率保衛戰的主要原因,除了上述多核心晶片已逐漸躍為主流產品外,與國際品牌大廠相比,大陸智慧型手機的BOM成本竟然可以低約40%。因此,陳慧明看好大陸智慧型手機將複製過去智慧型手機的成功模式,預估智慧型手機晶片出貨高峰將落在2012至2014年,其中的年複合成長率(CAGR)將達65%,與過去功能性手機晶片成長幅度相去不遠,聯發科是最大贏家。

根據陳慧明的預估,聯發科在2012至2014年的智慧型手機晶片出貨CAGR約為61%,而2005至2009年功能性手機晶片時代的CAGR則為78%,投資評等仍為「買進」,但考量明年上半年毛利率與營益率恐受影響,目標價調降至383元。

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