台積電 獨吃賽靈思20奈米訂單

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年11月15日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

可程式邏輯閘陣列晶片(FPGA)供應商賽靈思(Xilinx)昨(14)日宣佈20奈米產品發展策略,包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等,並將與賽靈思的Vivado設計套件進行協同最佳化,以確保最高的設計生產力。據了解,賽靈思20奈米晶片仍由台積電獨家取得晶圓代工訂單。

賽靈思28奈米FPGA晶片交由台積電代工,今年下半年已進入量產出貨階段,現在則著手為其20奈米All Programmable產品進行最佳化。相較於目前的28奈米FPGA晶片,20奈米8系列FPGA元件能提供2倍的效能,但功耗只有一半,並擁有1.5~2倍的整合度。

台積電20奈米已經完成製程研發,第4季開始接受客戶的測試投片。設備業者指出,台積電20奈米及CoWoS製程雖然還未投產,但已獲得FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉(Altera)大單,明年下半年就可進入小量生產階段,屆時首款3D架構FPGA晶片也將正式亮相。

此外,目前已有數家大客戶決定在明年底開始採用台積電20奈米製程投片,除了傳說中的蘋果A7應用處理器外,繪圖晶片雙雄輝達(NVIDIA)及超微(AMD)、手機晶片廠高通及聯發科等,均已開始進行20奈米晶片前期設計,明年上半年應可順利完成設計定案(tape-out)。

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