力旺明年營運 將跳躍成長

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2012年11月29日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

全球行動付款機制趨於成熟,包括三星、Google、樂金、索尼等業者,已在新款智慧型手機中內建近場無線通訊(NFC)晶片及短距傳輸功能。隨著NFC滲透率不斷拉高,恩智浦、博通、瑞薩、高通等晶片廠已於第4季開始量產新一代NFC晶片,並採用了力旺電子(3529)NeoEE矽智財(IP)。

力旺受惠於蘋果iPhone 5內建晶片的權利金開始於第4季入袋,10月營收達1.14億元再創新高,法人預估,力旺第4季營收可望小幅成長到1.6~1.7億元,單季每股淨利將逾0.9元,明年NFC權利金開始認列後,營收及獲利將呈現倍數跳躍成長。力旺則不對客戶接單及法人預估數字有所評論。

法人指出,力旺是在晶片出貨後的下一季度開始認列權利金收入,隨著各大半導體廠新一代NFC晶片在第4季量產出貨,力旺最快明年第1季起,NFC權利金收入就可開始挹注營收。由於2013年支援NFC手機上看3億支規模,較今年1億支規模大增2倍,力旺明、後兩年營收及獲利可望出現跳躍成長。

今年下半年各家手機廠均推出新款智慧型手機,如三星Galaxy S3及Galaxy Note 2、Google Nexus、索尼Xperia、樂金Optimus、宏達電One X等,都已經把NFC列為標準規格。也因此,隨著北美、中國、日本等地的行動付款金流機制陸續完成,明年將是NFC智慧型手機爆炸性成長的一年。

看好NFC晶片的龐大商機,國內外半導體廠已經積極搶進,包括恩智浦、博通、瑞薩、高通等晶片廠,整合型NFC晶片已經陸續完成設計定案(tape-out),並在今年第4季開始交由台積電、聯電等晶圓代工廠量產,連國內IC設計龍頭聯發科,明年合併晨星之後,也會推出新一代NFC晶片搶進大陸低價智慧型手機市場。

……..文章來源:按這裡