訂單進補 巴克萊調高景碩目標價

自由時報 – 2012年11月30日 上午4:22

〔自由時報記者羅倩宜/台北報導〕外資巴克萊證券表示,IC載板大廠景碩,可望受惠蘋果及聯發科訂單,未來3年每年EPS平均有2成漲幅,營收也有12%增幅。因此上修景碩12個月目標價,從120元調升至130元。

巴克萊表示,景碩將是蘋果轉單的主要受惠者,主要基於三大理由。首先,景碩過去受到大客戶高通、聯發科、德州儀器等青睞,而且價格具競爭力,比日本廠商便宜約10-20%。未來蘋果交給台積電的手機AP處理器將從2014年第一季開始製造,其中的IC載板,景碩占有率最高可達5成。其次,採用安謀(ARM)架構的蘋果iPad平板電腦,景碩也已獲得載板認證,將可吃下10-15%訂單。而蘋果訂單將提升景碩的產品單價及獲利率。第三,市場擔心台積電新世代CoWos製程對現有IC載板廠造成衝擊,但巴克萊認為不會那麼快發生,主要是該製程使用的矽載板目前價格仍太高(占安謀AP處理器成本3成以上),蘋果短期內還不會採用。

巴克萊指出,除蘋果之外,聯發科也將是景碩獲利的動能。預估聯發科明年智慧手機晶片出貨,將近5成是使用晶片尺寸覆晶封裝 (FC CSP) 載板的28奈米四核或雙核晶片。而景碩替聯發科開發FC CSP載板,不僅低價,而且只須2層(對手為4-6層),可望擁有設計專利。巴克萊預估,聯發科初期的FC CSP載板放量,將有大部分是交給景碩。

景碩今年前三季EPS達4.58元,巴克萊預估第四季約有1.65元,全年可達6.24元。未來2年挾著蘋果和聯發科兩大題材,巴克萊預估景碩獲利將可穩定成長,明年EPS上看7.32元。

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