搭載力旺矽智財晶圓 破500萬片

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年3月7日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

矽智財供應商力旺(3529)昨(6)日宣布,採用力旺嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)累計客戶量產晶圓,已正式突破500萬片,相關技術的製程遍及0.5微米至40奈米,並涵蓋邏輯、高壓、矽鍺、無線射頻、混合信號等各種製程平台。

據了解,包括蘋果、三星、宏達電等智慧型手機或平板內建晶片,都有採用到力旺矽智財。力旺表示,智慧型手機、平板電腦等行動裝置出貨續強,未來量產晶圓片數可望持續穩定成長。

力旺表示,客戶量產晶圓片數連續多年皆呈二位數百分比成長,去年的年成長率更高達36%,單一年度出貨量超過150萬片並刷新歷年紀錄,主要訂單來自於電源管理IC、顯示器LCD驅動IC、微機電感測晶片等,應用端均以行動裝置為主。

力旺今年看好新的成長動能,包括Full HD顯示器LCD驅動IC、平板觸控IC、2.4GHz射頻IC等產品外,也會積極切入更多創新應用領域,如電池容量偵測IC、近場無線通訊(NFC)、CMOS影像感測晶片、整合型觸控顯示LCD驅動IC、可編程伽瑪校正緩衝電路晶片(P-Gamma)等,開拓新的成長動能。

目前力旺的NeoBit OTP技術已經在55奈米進入試產階段,40奈米、28奈米、20奈米等先進製程平台的OTP與MTP解決方案皆已進入開發與驗證階段,並依據可擦寫次數與容量不同,提供多樣化矽智財產品線。

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