台積添柴加火 衝刺20奈米

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年3月28日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

設備商及外資圈傳出,晶圓代工龍頭台積電(2330)可能在4月中旬召開的法說會中,宣布拉高今年資本支出至95~100億美元,第2季亦將正式進入20奈米產能衝刺期,以利年底開始承接高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)、蘋果等新一代應用處理器大單。

台積電不評論市場傳言,資本支出以法說會中公告為主。

雖然近期市場上有關格羅方德(GlobalFoundries)、聯電、三星等晶圓代工廠大搶28奈米訂單的消息不斷,但是台積電28奈米接單已滿載到年底,同時預期今年28奈米晶圓出貨量將會較去年大增3倍,尤其是針對行動裝置ARM應用處理器量身訂造的高介電金屬閘極(HKMG)製程,產能一直處於供不應求狀態。

台積電28奈米滿手訂單,次世代20奈米產能尚未備妥,訂單卻已開始排隊。設備業者指出,台積電20奈米製程研發已經完成並開始小量試產,由於包括高通、輝達、超微、賽靈思(Xilinx)、阿爾特拉(Altera)等大客戶,強烈希望台積電提早20奈米量產時程。

當然,台積電加快20奈米製程量產,另一目的則是為了配合蘋果新一代A7或A8處理器的量產及推出時程。業界人士指出,蘋果委由台積電20奈米代工的處理器晶片,要求在今年底前投片量產,這代表台積電第4季就要有20奈米產能開出,如此來看,台積電拉高今年資本支出已是箭在弦上、不得不發。

台積電今年資本支出預估達90億美元,4月中旬召開的法說會,很可能就會宣布拉高今年資本支出至95~100億美元間,這將創下台灣科技業界有史以來最大資本支出新紀錄,且2014年資本支出可能還會維持在100億美元以上。

設備業者指出,台積電今年拉高資本支出的目的之一,是加快28奈米新產能開出速度,亦即要在下半年讓中科12吋廠Fab15的第3期、第4期產能如期量產,共可再增加6萬片月產能。

另外,台積電也要加快20奈米產能佈建及量產,南科12吋廠Fab14的第5期希望能趕在今年底前進入量產階段,第6期規劃明年上半年量產投片,第7期已經在本季動土。另外,竹科12吋廠Fab12的第6期、支援16奈米的第7期,則計畫明年下半年完成生產線建置並進入量產。

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