華通訂單滿到Q3

自由時報 – 2013年5月28日 下午7:33

手機板廠華通(2313)︰蘋果(Apple)將於下半年推出新款智慧型手機,華通為蘋果主要供應商,預計6月下旬起逐步開始小量出貨;法人認為,華通接獲美系大客戶手機訂單,可望推升第3季高密度連接板(HDI)產能稼動率將達90%以上,其中又以高階任意層(Any Layer)產能最為吃緊,加上SMT組裝服務業績也隨著PCB接單持續成長,預估華通第3季營收可望達到季增15-20%。

法人表示,市場日前傳出,因蘋果新智慧型手機要求嚴格,傳出部分高階HDI廠考量初期生產良率恐不佳等因素,釋出蘋果訂單,華通可望受惠下,成為支撐其第3季高階HDI訂單滿載的主要原因。對此,華通認為,不便對客戶訂單做回應,但以目前產能觀察,下季稼動率已達滿載,中國重慶廠的新產能將在明年開出,屆時才有機會擴大接單。

有鑑於客戶訂單能見度明朗,華通第2季營運可望平穩表現、單月營收逐月向上,第3季營運邁入旺季效應下,昨日市場買盤湧入,推升華通盤中股價亮燈漲停,終場上漲0.85元,以13.2元作收。

據了解,華通為聚焦高階HDI製程,逐步將中、低階轉向高階領域,以有效改善產品結構,因此,重慶新廠的新產線均為3階以上HDI製程,預計第1階段將會投入4500萬美元,預計明年第3季正式產出,之後再申請第2階段擴產。此外,華通SMT業務已於去年第3季開始獲利,在產業旺季時,其整體營收約占華通單月營收高達15-20%,為華通挹注營運活水。

(記者蔡乙萱)

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