台積電16奈米客戶 再增賽靈思

自由時報 – 2013年5月30日 上午6:20

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工大廠台積電(2330)昨與美商賽靈思 (Xilinx)共同宣佈,雙方聯手推動賽靈思的「FinFast」專案計畫,即賽靈思採台積電先進的16奈米FinFET製程技術、打造新一代的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片,預計今年推出16FinFET測試晶片,首款產品將於2014年問市。

此外,賽靈思也將透過台積電的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程,實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能,雙方在此領域合作的相關產品,將擇期另行宣佈。

台積電在16奈米FinFET先進製程的合作客戶已有處理器大廠ARM(安謀)、Imagination等,儘管FPGA另1家廠商、也是既有客戶Altera(阿爾特拉)向英特爾投懷送抱,與英特爾簽訂14奈米晶圓代工協議,但賽靈思在20奈米、16奈米FinFET仍持續與台積電合作。

賽靈思表示,對於與台積電在16奈米「FinFast」計畫上的合作,深具信心,預期在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等都能展現良好成果。

台積電董事長張忠謀對此合作案也高度重視,指出雙方將致力推出業界最高效能、最高整合度的可編程元件迅速導入市場,採20奈米SoC將於今年推出,以16FinFET技術製程預計明年推出。

台積電表示,該公司正在試產20奈米製程,預計明年第1季量產;16FinFET製程也將於今年試產;賽靈思因產品數量不大,製程生產進度會較加快,但也能享有台積電16FinFET技術的高效能與省電優勢。

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