智慧手機拉貨 景碩成長可期

作者: 記者劉家熙╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年7月12日 上午5:30

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】

IC載板廠景碩(3189)受到半年報盤點的影響,6月營收18.33億元,未能力守20億元的關卡,但是隨智慧型手機拉貨潮的帶動,法人預估第3季後IC載板及PCB相關業務可成長10%以上。近7個交易日以來,外資加碼景碩5,135張,因法人「給力」,相關權證表現相對出色。

法人指出,考量未來成長性,美系手機客戶2014年將開始貢獻營收,本益比及股價淨值比均有向上調整的空間,後續營收規模可望擴大,股價自上周起展開反彈;看好低價手機市場這波反彈的投資人不妨留意景碩的走勢,在股價拉回整理時,挑選距到期日在兩個月以上與現股連動性較佳之價平權證,同時考量券商造市條件等,選擇合適的權證進行操作,享受反彈行情帶來的報酬。

景碩第2季起受惠基地台、網通應用為主的FC BT+FC ABF需求回溫15%以上,由目前客戶訂單觀察,預估成長性可望延續至第4季。載板方面,整體需求仍以中低價智慧手機及平板成長性最佳,景碩在整體營收回升帶動下及高毛利產品比重持續提升,毛利率預估回升至28.4%。

就2013年終端產品看來,中低價相關行動裝置需求最為熱絡,景碩受惠於中低價智慧手機及平板需求強勁,FC-CSP為景碩第3季營收主要成長動能,台系AP廠新產品多以FC封裝為主,景碩對其滲透率提升,目前景碩佔其FC載板供應比重仍高,隨下半年客戶出貨增加,景碩連帶受惠,FC-CSP佔營收比重穩定維持在30%以上。美系手機客戶下一代AP產品方面,由台積電供貨,將有利景碩AP載板滲透率提高,明年起將大量出貨,預估初期對營收貢獻可達5%以上。

台灣工銀證券看好景碩成長動能,預估今年在中低價智慧手機及平板需求強勁,帶動營收獲利同步成長,預估2013年營收238.0億元,稅後盈餘34.9億元,每股盈餘上看7.94元以上。

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