切入3D列印 神基填息可期

作者: 記者詹子嫻╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年7月27日 上午5:30

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】

儘管筆電、桌上型電腦的出貨屢傳利空,但對於提前切入新領域的低價零組件股來說,則逐步拚到轉機。神基(3005)投入3D列印技術研發,加上強固型電腦今年出貨可望年增2成,可望營造下周一(29日)的除息行情;塑膠機殼廠巨騰(9136)因金屬機殼出貨明顯提升,加上新開發的碳纖維可望擠進主流,營運增添力道;濱川(1569)則有新單到手,業績可望倒吃甘蔗。

神基近年來持續多角化布局,而最近最吸睛的則是「3D列印」。該公司與日本設備商松浦機械合資「台灣積層製造公司」,已正式進駐工研院的「南部雷射光谷育成暨試量產工場」正式切入3D列印領域。

神基董事長黃明漢指出,該公司今年強固型電腦出貨將比去年成長2成,下半年高玻纖機殼的開案量也增加,第3季神基將開闢新戰線,將自家玻纖機殼跟強固型電腦結合,大幅降低重量和厚度均減少50%。

神基第1季每股小賺0.11元,第2季營收為37.2億元,較第1季微增1.4%。由於進入下半年採購旺季,法人預估,神基第3季業績有季增1成的空間。神基將於下周一除息,由於息值僅0.5元,很有機會拉出填息行情。

機殼廠巨騰切入複合材料有成,並為低價平板風潮最大受惠者,而該公司近年切入金屬機殼效益逐步浮現,今年獲惠普、戴爾金屬大單,加上又新切入MOTO X手機複合材料機殼,法人預估,今年非塑膠機殼占營收比重將達到2成,有助毛利率向上,第3季營收將季增1成,下半年營收比上半年成長2成以上。

而濱川因Ultrabook銷售不如預期,股價大幅修正,不過大客戶惠普第3季筆電拉貨力道優於其他品牌廠,加上濱川拿下惠普一體成形機殼的平板訂單,預計第4季開始出貨,下半年業績有機會走出谷底。

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