搭4G熱潮 璟德錢景發光

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年9月24日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

大陸市場明年將進入4G時代,包括高通、聯發科(2454)、英特爾、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)等5大手機晶片廠,已準備好全面揮軍4G基頻晶片市場。業界傳出,無線高頻元件廠璟德(3152)已獲5大廠點名搭配公板出貨,成功卡位4G高頻元件及模組市場,法人樂觀看待明年每股淨利上看8~9元。

璟德第2季營收3.55億元,毛利率51.3%創下歷史新高,稅後淨利1.3億元創下11個季度來新高,單季每股淨利1.89元,累計上半年每股淨利3.29元。

第3季因中低價智慧型手機出貨暢旺,璟德配合高通、博通、聯發科等方案一同出貨,法人推估營收及毛利率均將優於第2季,每股淨利上看1.9~2元。

璟德則不對法人預估今明兩年財務數字有所評論。

法人指出,平價智慧型手機銷售暢旺,市場已進入降低成本(cost down)階段,低價方案供應商接單強勁,璟德高頻元件及模組因為價格低於日商,成功打入聯發科、高通、展訊、博通等晶片廠公板設計並搭配出貨,所以下半年營運成績將明顯優於上半年,並將延續到明年的4G世代。

事實上,高階智慧型手機市場飽和,中低價市場進入高速成長期,業界十分看好明年將是4G平價智慧型手機爆炸性成長元年。

也因此,包括高通、聯發科、英特爾、博通、輝達等5大晶片廠,今年底前均將針對平價市場推出4G手機晶片,明年將放量出貨。

由於4G具備多頻多模特性,而且又要具備低成本優勢,將多顆功率放大器(PA)整合為單顆多頻多模功率放大器(MMPA)已是市場趨勢,而且高通力推的CMOS製程PA也在低階市場獲得大量採用,這些都需要採用璟德的手機天線開關模組(ASM)來加強射頻訊號。

在高通、聯發科、博通等晶片大廠已將璟德的ASM模組納入4G公板設計後,近期業界傳出,英特爾、輝達等也都點名璟德為ASM及高頻元件供應商。

也因此,法人特別看好璟德明年將受惠於4G多頻多模趨勢,4G ASM模組明年首季就將開始出貨,近期上修今明兩年的獲利預估,包括今年每股淨利將上看6.8~7元,明年則有上看8~9元的實力。

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