28奈米良率增 聯電獲聯發科大單

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年9月24日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

晶圓代工二哥聯電28奈米良率獲得重大突破,在陸續解決光罩、材料等問題,近期表現可用「勢如破竹」形容。據了解,上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70%以上,部份晶圓良率甚至超過80%,獲聯發科青睞、擴大下單。

聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3~4%,法人推估9月營收應可維持百億元以上,由於28奈米良率拉升後有助於提高毛利率,第3季營業利益率將達6~9%,遠優於第2季的3.6%,單季本業獲利有機會超過20億元,較第2季成長接近1倍。

看好聯電營運表現明顯轉佳,推升聯電昨日股價上漲0.5元,終場以12.6元作收,成交量達123,277張,其中外資買超27,397張,三大法人買超34,272張。

去年底,聯電開始建置28奈米產能,雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單,但上半年良率一直處於50%左右,無法突破,所以良率早已拉高到90%以上的台積電,及第2季良率已拉升到70%以上的格羅方德(GlobalFoundries)等2家業者,分食手機晶片28奈米訂單,聯電則是吃不到。

不過,在聯發科協助調整參數後,聯電近期28奈米良率出現大躍進,並陸續解決光罩及材料等問題。據設備業者指出,聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升,近期不僅有效突破70%並維持穩定,最佳批次(golden lot)良率還看到80%以上,等於已可進入真正放量投片階段,並提前在9月開始小幅挹注營收。

法人指出,聯電28奈米仍以氮氧化矽(PolySiON)製程為主,良率大幅拉高後,已有助於爭取到低價手機晶片代工訂單,如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程雖然良率仍然不佳,不過也有不錯的進展,明年初應可順利進入量產階段,屆時可望拿下高通代工訂單。

除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外,聯電40奈米接單仍然強勁。雖手機晶片廠有意將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中,但因整合速度未如預期在下半年發生,讓聯電第3季802.11ac及802.11n等無線網路晶片訂單續強,也有效支撐40奈米及12吋廠產能利用率在高檔。

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