先進製程有硬仗要打

作者: 涂志豪 | 中時電子報 – 2013年9月28日 上午5:30

工商時報【涂志豪】

台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義決定在10月底退休,雖然看起來,「蔣爸」早已安排好未來5年的技術研發基礎,但台積電的主要對手,也已經轉為資金雄厚的IDM廠。面對英特爾及三星的步步進逼,台積電能否擊敗對手,關鍵在於2015年才要投入量產的16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)。

蔣尚義自2009年重掌技術研發兵符以來,台積電的技術發展藍圖出現了重大變革。第一,因為先進製程研發費用愈來愈高,台積電已無法再提供客戶吃到飽的「歐式自助餐」,蔣尚義在確認了所有客戶未來幾年的技術需求後,決定放棄32奈米而直接主攻28奈米。

但28奈米世代已改採高介電(high-k)材料,台積電將研發資源集中放在高介電金屬閘極(HKMG)及後閘極(gate-last)設計,率先導入28奈米量產,也等於通吃全球28奈米市場。

第二是台積電20奈米製程世代不再區分高效能或低功耗,只單純提供一種20奈米系統單晶片製程,此一作法大幅降低研發費用,也抓到行動裝置內建晶片的重要精髓,那就是20奈米能優化ARM應用處理器架構及高度矽智財整合性,對主要客戶群來說能更快完成晶片設計定案及縮短進入市場時間。

第三是英特爾早已提供3D電晶體架構製程Tri-Gate,並爭取到台積電大客戶阿爾特拉(Altera)訂單,讓台積電決定加快導入3D電晶體架構的FinFET製程,16奈米FinFET製程等於提前一年量產。此一決定也影響到之後10奈米世代的技術藍圖如何布建,因為屆時可能會真正開始採用新一代的極紫外光(EUV)微影技術。

蔣尚義完成了這三件事,等於替台積電前進10奈米世代的未來5~7年打下牢固基礎,但在20奈米開始量產、16奈米市場大戰即將到來的此刻,蔣尚義決定退休,不僅考驗另2位共同營運長劉德音及魏哲家的帶領研發功力,也考驗台積電能否不受人事異動影響,繼續自主完成新技術研發及導入量產。

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