英特爾送暖 南電Q3估轉盈

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年10月3日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

南電(8046)受惠於英特爾Ivy Bridge及Haswell處理器覆晶基板訂單到位,以及超微28奈米加速處理器(APU)基板訂單量產出貨,第3季營收逐月拉高,外資法人推估將超過90億元,創下7季度來新高,同時可望擺脫上半年虧損惡夢,在第3季力拚由虧轉盈。

在南電積極爭取下,英特爾已重新在第3季開始對南電釋出覆晶基板訂單。據了解,英特爾7月開始擴大下單,包括釋出Ivy Bridge採用的第1代X70規格覆晶基板訂單,以及Haswell採用的第2代X70覆晶基板訂單。也因此,南電7月及8月營收逐月走高,9月可望續創今年新高。

外資法人預估,南電第3季受惠於英特爾訂單到位,以及超微APU及其為遊戲機廠設計的處理器等覆晶基板訂單放量,第3季合併營收將超過90億元,創下7季度來新高。同時,由於產能利用率大幅提升,毛利率也出現強勁上揚,因此第3季很有機會由虧轉盈,第4季也將繼續維持獲利。

另外,英特爾今年底將開始進行14奈米Broadwell處理器的投片,覆晶基板將升級至X72規格,南電已經開始與英特爾進行合作並認證。業界人士認為,南電的技術能力等於已重新獲得英特爾的認可,明年底可望擠身Broadwell處理器覆晶基板供應商之列。

南電另一客戶超微28奈米APU覆晶基板已由南電包下,且超微為微軟XBOX One及索尼PS4等新款遊戲機設計的APU處理器,採用的覆晶基板訂單也由南電接下。超微過去主要下單日本特殊陶業,但日本特殊陶業已退出電腦處理器覆晶基板生產,並全數委由南電代工,相關訂單也將在第3季全數到位。

南電投入研發多年的無核心層(coreless)覆晶基板已開始送樣認證,主要爭取行動裝置ARM應用處理器的覆晶基板訂單,據了解,輝達Tegra處理器未來將採用無核心層覆晶基板,訂單可望由南電承接,而南電也正在爭取聯發科等其它手機晶片廠的採用,明年應可有明顯的營收挹注並推升獲利。

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