聯電評等遭降 中華信評調為負向

自由時報 – 2013年10月2日 上午6:21

〔自由時報記者鄭琪芳/台北報導〕中華信評昨表示,未來1、2年聯電(2303)的市場競爭地位將持續承受顯著壓力,預期其市占率可能持續下滑且技術競爭力可能轉弱,加上在發展28奈米製程技術上的進程落後於預期等,可能對聯電提升產品平均售價及獲利能力方面的努力形成阻礙,因此將聯電的評等展望由「穩定」調降為「負向」。

中華信評同時也確認,聯電的長期企業信用評等為「twAA」,短期企業信用評等為「twA-1+」,無擔保普通公司債的債務發行評等為「twAA」。

中華信評表示,此次評等展望調整反映,受到激烈市場競爭及聯電在發展先進製程技術的進程上落後於預期等影響,聯電的市場地位與技術競爭力將會持續承受顯著壓力。

聯電過去幾季營運績效表現不如預期,原因在於其28奈米製程技術晶圓代工服務的營收極少,導致產能設備利用率較低,以及產品價格持續遭到侵蝕。

中華信評預期,未來一、二年,聯電要在全球晶圓代工產業中繼續維持市占率,可能遭遇困難。因為晶圓代工龍頭台積電(2330)在先進製程技術方面的主導地位已更為提高,預計台積電今年在28奈米製程技術晶圓代工服務方面的營收,將占全球總營收的三分之二以上。此外,包括三星電子及格羅方德等競爭對手,在發展28奈米先進製程技術的進展也較聯電佳。

中華信評指出,聯電2010年至2012年的營收下滑8.5%,同一時期,晶圓代工產業的成長率卻超過20%。過去幾季,全球晶圓代工市場快速成長,部分原因為運用於智慧型手機及平板電腦中的半導體產品需求旺盛。

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