興普科技 雲端基地多層板 獲肯定

作者: 桃園訊 | 中時電子報 – 2013年10月8日 上午5:30

工商時報【桃園訊】

隨雲端應用加溫,榮獲2010台灣磐石獎的興普科技,工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板,此外亦能承接雲端基地台所需之多層板等,可謂為PCB全方位科技廠。

除業界一般印刷電路要求的製作能力外,興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」,其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍(Copper Fill Plating)、厚銅蝕刻(Heavy Copper Etching)、樹脂塞孔(Epoxy Via Plug)、散熱鋁基板(Insulated Metal Substrate)等,興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定,以「小廠做不來,大廠不便做」的特色利基市場策略在眾多PCB廠商中闖出一片天。

興普科技配合產業需求,除持續精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外,更不斷投入新製程開發、研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享,甚至還配合為客戶做打件組裝(SMT)的服務,並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程,贏得各電子領域客戶信任,建立長期合作夥伴關係。洽詢電話:(03)324-9990。

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