聯電順利驗證觸控IC解決方案 已大量出貨

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2012年10月19日 下午9:16

聯電(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣佈,已順利驗證晶圓專工業界第一個結合12V解決方案的高壓嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程。聯電指出,此製程可將中大尺寸之觸控IC所需的驅動高壓,以及存放演算法所需的eFlash,結合於同一顆高整合度的單晶片中,並且有效地改善信噪比(SNR)。

與業界所提供的其他高壓選項(例如18V、24V或32V)相比,聯電表示,此12V解決方案在信噪比與耗電之間,提供了不錯的平衡。

聯電特殊技術開發處資深處長陳立哲表示,聯電建構了完整的技術平台,該平台包含了尖端技術與客戶導向的特殊技術,並能充分滿足客戶廣泛應用產品的需求。而聯電作為第一家推出整合eFlash製程的12V至鋁製程A+平台之晶圓專工公司,也讓其有能力掌握中大尺寸觸控面板快速成長的市場契機。

聯電強調,公司現有0.18微米與0.11微米eFlash產品的成功經驗,可說為此12V eFlash平台的順利推出,打下了穩固的基礎,並可藉此協助客戶在蓬勃發展的觸控晶片市場中,加速產品上市時程,同時差異化其產品定位。而聯電現已大量出貨eFlash晶圓,數家晶片設計公司也已經在其觸控螢幕產品上,採用並且驗證了聯電的12V eFlash解決方案。

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