慧榮推新U3解決方案 產品年底前問世

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年10月9日 下午5:12

Flash控制晶片廠慧榮(SIMO-US)今(9)日宣佈,推出新款USB3.0隨身碟控制晶片,並已開始送樣,該產品是具超高效能及成本優勢的單通道解決方案,目前客戶已開始進行測試,預計採用晶片產品第 4 季將陸續問世。

慧榮指出,該晶片代碼為SM3267,整合石英振盪器及所有電源IC,能降低客戶產品的系統成本,讀取速度最高達每秒160MB,寫入最高達每秒60MB,總經理苟嘉章指出,SM3267是慧榮第一款無需加掛石英振盪器(Crystal-less)並整合電源IC的USB3.0控制晶片,與市場其他USB3.0控制晶片相較,可為客戶節省15至20%的系統成本,可望帶動整體市場從USB2.0規格轉換成最新一代的USB3.0。

慧榮表示,目前客戶幾乎都已開始測試,包括許多一線OEM客戶,多款採用該晶片的USB3.0隨身碟可望在今年第 4 季問世。

市場研究機構TrendForce預估,今年USB3.0隨身碟約佔整體市場的10%,2014年USB3.0滲透率預計將大幅提升至20至25%,其中控制晶片商及模組廠能否有效縮小USB2.0及USB3.0產品間的價差,成為帶動USB3.0轉換的重要關鍵。

慧榮強調,SM3267整合的電源IC,其先進的內嵌電源設計技術,與其他內嵌電源IC的控制晶片相比,能降低25至30%的隨身碟裝置溫度。

SM3267可支援多數NAND Flash,包含三星、東芝、新帝、SK海力士、美光和英特爾2y/1x/1y奈米製程的TLC及MLC,以及高速Toggle與ONFI DDR NAND,同時SM3267已通過USB開發者論壇(USB-IF)相容性測試及微軟Windows 7及Windows 8的硬體認證(WHCK)。

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