聯電加碼新加坡12吋廠逾32億元 強攻智慧手機特殊技術

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年5月22日 下午4:10

聯電今天宣布加碼12吋廠投資逾32億元。聯電今天宣布加碼12吋廠投資逾32億元用以技術研發應用智慧型手機等市場。(圖:聯電提供)

聯電(2303-TW)(UMC-US)今(22)日宣佈將於新加坡12吋晶圓廠Fab 12i,打造為引領先進特殊技術研發製造的基地「Center of Excellence」。聯電指出,此特殊技術中心設立時的投入金額為1.1億美元(折現新台幣32.7億元),將會與包括微電子研究院等新加坡本地研究機構進行研發合作,並將已開發之技術,包含背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應用產品,以及直通矽晶穿孔連結等,應用於車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的產品市場。另為強化特殊技術的研發,聯電預計今年內將於Fab 12i廠增加逾80名工程師。

聯電營運長陳文洋表示,很高興能夠進一步拓展聯電在新加坡的製造與研發投入。而聯電擁有這座專為先進特殊技術研發與製造基地所設計的12吋晶圓廠,將可促進這些技術的及時問世,並讓聯電充分掌握跨入新市場的契機。

他說明,聯電之所以選擇新加坡,在於新加坡可提供全力的支持、豐富的工程人力資源、以及完善的半導體產業架構。此外,新加坡健全的半導體產業環境,也將促成聯電未來與新加坡本地企業合作的機會。

新加坡經濟發展局電子產業司長顏志強則表示,聯電為全球頂尖晶圓廠之一,新加坡很榮幸聯電選擇在新加坡進行特殊技術的研發與製造。而聯電持續投資新加坡,反映了對於新加坡研發機構與優質人力深具信心,而在聯電開發未來尖端電子產品的同時,新加坡也將持續給予聯電支持。

Fab 12i廠是聯電唯一位於台灣以外的12吋晶圓廠,現有月產能為近45,000片,佔聯電12吋晶圓總產出的45%。Fab 12i廠近期在特殊技術上的成果,包括為不同客戶成功開發出的背照式影像感測器(BSI CMOS),以及55奈米高效能eFlash cells。Fab 12i廠累積至今的投入金額約為36億美元,現有員工人數約為1,600名。

……..文章來源:按這裡




未分類