台積電20/16奈米製程獲賽靈思青睞 搶攻醫療等應用

作者: 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年10月21日 下午5:18

台積電(2330-TW)(TSM-US)今(21)日與美商賽靈思(XLNX-US)共同宣布首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產。據雙方指出,28奈米3D IC系列產品量產後,台積電在20SoC製程及16FinFET製程也獲賽靈思青睞並可支援有線通訊、高效能運算、醫療成像處理等應用。

賽靈思採用台積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術開發28奈米3D IC產品,藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。

台積公司研究發展副總經理暨技術長孫元成表示,台積電運用先進的CoWoS 3D IC全方位生產技術持續推動摩爾定律向前演進並加速系統整合,已與賽靈思進行緊密且廣泛的合作締造傲人的成果,期待雙方未來幾年能夠繼續合作,在製造及產品方面皆取得更多突破性的佳績。

據雙方強調,賽靈思在順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑奠定了雙方未來在20SoC製程及16FinFET製程合作的基礎。賽靈思採用台積電先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件,支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。

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