看好4核手機 大和證喊進聯發科

自由時報 – 2013年10月31日 上午6:11

〔自由時報記者羅倩宜/台北報導〕外資大和證券表示,明年中國智慧手機的規格將更為提升,包括記憶體、多核處理器、面板及鏡頭等。預估明年中國手機出貨,四核以上晶片占逾7成,聯發科解決方案仍領先市場。大和對聯發科(2454)維持買進評等,目標價395元。

大和證券在最新法人報告中預估,中國明年度的智慧手機成長強勁,預估今年度出貨可望增加43%、且規格提升,這將使得相關零組件供應商業績受惠。除了記憶體、基頻、顯示器、光學模組和觸控之外,中國手機將逐步採用天線及指紋辨識技術,以因應全球手機大廠進入4G及LTE的趨勢。

大和指出,在手機處理器方面,明年多核心處理器的市占率將大躍進,其中四核心手機將占總出貨量超過4成、八核心約3成,兩者相加超過7成。這將使得中國手機廠與國際名牌的差距更為縮小,提供性價比更高的產品。

記憶體方面,因為手機規格提升,大和預估,明年光是中國用在智慧機的行動DRAM出貨數量,就可成長186%。另外,螢幕變大、App軟體數目增加、基頻更高,對記憶體的需求也更大。

大和認為,明年中國智慧機採用的主流記憶體規格,將從目前的4GB ROM搭配1GB RAM,提升至16GB ROM搭配2GB RAM。

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