智原行動處理器介面 整合度高

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月6日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

IC設計服務廠智原科技(3035)昨(5)日發表兩款整合式行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)解決方案,分別是相機串列介面(Camera Serial Interface,CSI-2)及顯示串列介面(Display Serial Interface,DSI)等,並分別採用聯電的40奈米LP製程、55奈米SP製程技術生產。

智原表示,身為MIPI聯盟的積極成員之一,除了具備設計能力,確保推出的解決方案已通過矽驗證(silicon proven)之外,更具備系統層級的整合能力,以加速特殊應用晶片(ASIC)客戶的產品驗證開發,並能夠完全相容於市面上內嵌MIPI規格的裝置設備。

智原的D-PHY實體層符合MIPI D-PHY規格1.1版,在4條資料通道上,每條通道均可支援到每秒1.5Gb速度,同時,智原通過矽驗證的D-PHY類比矽智財(IP),結合了PLL、LDO、ESD單元和IO面板,以確保高速訊號的整合,並提供ESD保護。

智原表示,不同於其他矽智財同業,僅單純提供IP層級的方案,智原為確保客戶產品的成功,更提供了MIPI驗證平台,當中整合了可內嵌DSI或CSI-2控制器IP的可程式邏輯閘陣列(FPGA),以及D-PHY測試晶片。

智原強調,研發人員將因此而得以在矽前階段,就進行系統層級的驗證,大幅縮短設計與開發的時程,加速產品的推出。目前已有客戶採用,並在少於客戶預訂時程內,進入了設計定案(tape-out)階段。

智原研發副總經理洪正信表示,高速傳輸介面是智原的核心競爭力之一,已提供最具競爭力和相容性的IO解決方案,包括USB、SATA、乙太網路、LVDS以及PCIe等。此次智原推出高度整合且通過矽驗證的MIPI方案,相信智原將在產品供應鏈及當紅的行動裝置市場中,扮演更舉足輕重的角色。

為了滿足日漸增長的市場需求,智原設立明確目標,積極佈局未來。隨著MIPI系列產品在40奈米LP及55奈米SP製程上的成熟,先進製程與新一代IP也都在開發當中,未來可望有更多客戶採用。於即將登場的日本嵌入式科技展會(Embedded Technology)中,智原也將首度展示客戶採用MIPI方案的成功案例。

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