聯發科4G 明年難贏高通

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月12日 上午5:30

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

聯發科今年年底將如期推出4G晶片,正式進入4G智慧型手機晶片時代,領先其他同業向龍頭廠高通挑戰、分食4G市場。不過,研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出,從目前中國移動等各國電信營運商進度來看,明年高通在4G晶片市場仍可以穩拿9成上下的市占率,即使是在大陸市場,高通的市占率仍然將持續超越聯發科。

聯發科將在本季如期推出MT6592的4G晶片,不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組合方式銷售,預料其整合型的系統單晶片(SoC)要到明年下半年才推出。

洪岑維表示,先不論聯發科的SoC出貨進度如何,依照目前可知的電信營運商標案觀察來說,明年聯發科的4G晶片連想要拿下全球1成的市占率,都還相當具有挑戰性。

洪岑維初估,全球4G晶片在今年約有1至2億顆的市場規模,預料到明年會成長至2億到3億顆,其中大陸市場在明年約有4千萬至5萬千顆的需求量。依目前已可知的營運商標案結果來看,聯發科的4G晶片明年在大陸市場要達到出貨量2,000萬顆、拿下5成的市占率確實極具難度。

不過聯發科在4G晶片的市場布局上,也將從大陸市場出發並邁向全球。洪岑維進一步指出,依目前全球4G電信營運商的進展來看,美國市場將會是大陸以外的關鍵市場之一,因此預料聯發科的4G晶片也將朝向美國的電信營運商布局,但是,4G晶片推出得向美國電信營運商取得認證,這至少還需要6至9個月的時間,所以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。

整體來看,明年聯發科在全球4G晶片的市占率仍將遠遠落後高通,不過,卻可以領先博通、英特爾、Marvell、NVIDIA等美系競爭對手。

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