新聞分析-三星拉GF 救訂單

作者: 涂志豪 | 中時電子報 – 2013年11月13日 上午5:30

工商時報【涂志豪】

蘋果ARM架構應用處理器訂單雖然仍由韓國三星代工,但台積電明年起也開始接手部份代工訂單,不過,近日市場卻傳出,三星有意與格羅方德(GlobalFoundries)合作,由三星協助格羅方德爭取蘋果處理器代工訂單消息。

蘋果執行長庫克(Tim Cook)上任以來,已對蘋果生產鏈進行大動作的調整,最大特色就是不再有獨家代工廠的存在,而改走雙代工制;由iPhone或iPad的組裝代工廠由1家變成2家或以上,就可看出明顯變化。

至於零組件供應商,除非是完全客製化產品,否則也已開始採用雙代工制,包括PCB、被動元件、面板、記憶體等,均有2家或以上的供應商同時存在。

在蘋果、三星官司持續開戰下,蘋果已將面板及記憶體訂單「去三星化」,但在A系列處理器的代工部份,訂單卻仍由三星一手掌握。也因此,有關台積電拿下蘋果代工訂單的消息,由去年炒到今年,隨著半導體生產鏈中各業者消息來看,台積電明年雖然幾乎可確定將拿下蘋果20奈米A8處理器訂單,但三星並未完全除名,未來晶圓代工也將走上雙代工制。

同時,有關格羅方德或英特爾積極爭取蘋果處理器代工訂單傳言,每隔一段時間就會「再傳一次」,這次市場傳言指出,三星因為將被蘋果「去三星化」,所以找上技術系出同源的格羅方德,由三星協助格羅方德取得訂單。

三星、格羅方德都屬於IBM通用平台(Common Platform)成員之一,而這次傳言其實是「有脈絡可循」。因為格羅方德及三星在2011年9月時就已宣布合作,雙方在28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程上將進行同步,確保客戶晶片設計能夠在多座晶圓廠內靈活生產,無需重新設計。

在這個合作架構下,格羅方德開放了德國德勒斯登(Dresden)Fab1、美國紐約Fab8的2座廠,三星則開放韓國器興S1、美國德州S2等2座廠,讓客戶自由選擇投片地點。但這個合作架構能否成行,仍然取決於客戶的意願。

正因早有此一時空背景因素存在,不論是蘋果的處理器或是高通的手機晶片,只要原本投片的地方是在這4座廠其中之一,要轉到另外三個地方投片,的確是輕而易舉的事。所以,若是蘋果一定要去三星化,原本設計上只能由三星生產的晶片,直接轉到格羅方德投片,可說是最沒有風險的一項做法。

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