新APU 下單台積電、台星科

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月14日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

處理器大廠美商超微(AMD)昨(13)日在開發者高峰會(APU13)中,發表新一代代號為Mullins及Beema的筆記型電腦及行動裝置加速處理器(APU),不僅是全球首款將ARM Cortex-A5處理器核心整合在內的x86處理器晶片,也是超微明年強攻行動裝置市場的秘密武器。據了解,新晶片將由台積電(2330)以28奈米代工,晶圓測試訂單可望由台星科(3265)接下。

超微在APU13大會中宣布,將在2014年推出針對平板電腦、二合一平板、筆記型電腦等量身打造的新一代行動APU,代號為Mullins及Beema的兩款晶片是採用28奈米製程生產的系統單晶片,同時能為無風扇設計提供最佳繪圖效能。且因功耗較前一代Temash、Kabini等產品大幅降低,每瓦效能比前一代產品提升2倍以上。

Mullins及Beema最具特色的部份,是率先整合超微開發的平台安全處理器,也就是搭載支援ARM TrustZone技術的ARM Cortex-A5處理器核心為建構基礎,藉以提升資料的安全性。另外,兩款晶片也支援微軟的Microsoft InstantGo技術,不僅讓電腦更快從休眠模式恢復,還能確保像是電子郵件等資料在電腦切換至待機模式時,依然會持續主動更新內容。

超微全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster在APU13結束的主題演講中表示,超微今年在低功耗與行動運算市場累積可觀動能,在2014年更將順勢推出代號為Mullins及Beema兩款系列產品。超微預計在明年上半年推出一系列平台,在各種無風扇平板電腦、可分離的變形平板電腦及超輕薄筆記型電腦上,提供超越對手的繪圖與整體運算效能。

Mullins及Beema均搭載2個或4個Puma處理器核心,以及超微Radeon繪圖核心,加上以Cortex-A5為主的安全處理器核心,共同整合在同一個28奈米製程的系統單晶片中,預估此2款處理器將會在明年台北國際電腦展(Computex)前正式推出。Mark Papermaster強調,這將是超微強攻行動裝置的最佳武器。

據了解,Mullins及Beema均已完成設計定案(tape-out),將交由台積電以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程量產,預估明年第1季就會開始投片,而晶圓測試代工訂單預估將由台星科拿下,成品封裝測試則由超微自家封測廠生產。

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