聯發科整合HSA技術 為八核晶片暖場

作者: 記者涂志豪╱美國聖荷西13日專電 | 中時電子報 – 2013年11月14日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱美國聖荷西13日專電】

手機晶片大廠聯發科(2454)技術部資深總監呂堅平昨(13)日參與超微開發者高峰會(APU13),並以「我們需要多少核心?」為題發表專題演說。呂堅平表示,現在行動裝置中處理器的多核心架構,有許多核心是不需要或是浪費的黑核心(black core),但導入異質運算架構(HSA)後將可利用每個核心進行運算。

聯發科將在下周在深圳舉辦八核心MT6592、四核心MT6588等新款手機晶片發表會,呂堅平的專題演說正好替聯發科多核心晶片登場進行暖身造勢。據了解,手機大廠索尼及TCL等均將在年底前推出搭載聯發科八核心晶片的智慧型手機。

由超微主導成立的異質系統架構基金會(HSA Foundation),聯發科是發起成員之一,其它成員還包括了手機晶片廠高通、手機大廠三星、處理器矽智財廠安謀(ARM)及Imagination、IDM大廠德州儀器等。在超微APU13大會中,聯發科以HSA合作夥伴名義參加,說明行動裝置處理器多核心架構的未來發展。

呂堅平表示,行動裝置處理器晶片的核心愈來愈多,但很難讓每個運算核心都有所作為,所以若利用HSA的異質運算架構,不僅可以讓處理器及繪圖核心充份獲得運用,也能讓多核心處理器運算更具效率。

聯發科八核心手機晶片MT6592採用台積電28奈米製程生產,內建8顆ARM Cortex-A7處理器核心,雖然這顆晶片還未支援HSA運算架構,但在設計上已經納入讓應用處理器、繪圖核心等整合運算的功能,成為聯發科未來導入HSA技術的試金石。

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