高通囊括大陸4G 璟德受惠

作者: 記者涂志豪、楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月22日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪、楊曉芳╱台北報導】

手機晶片大廠高通(Qualcomm)昨(21)日召開年度分析師日,執行長保羅雅各布(Paul Jacobs)表示,高通在4G LTE晶片市場遙遙領先對手,對於明年通吃大陸4G智慧型手機市場信心滿滿。

高通QRD合作夥伴之一的璟德(3152),已配合推出WiFi及4G系統封裝(SiP)高頻元件模組,明年首季4G產品就會出貨。

璟德今年前3季營收合計達9.93億元,約較去年同期成長19%,稅後淨利達3.57億元,每股淨利達5.18元,已賺贏去年全年的4.76元。法人表示,璟德第4季營收雖然較第3季衰退,但因打入三大遊戲機的無線模組生產鏈,營運將是淡季不淡,明年受惠於4G及物聯網等新產品出貨逐季成長,營收及獲利均將優於今年。

另外,高通子公司高通創銳訊(Qualcomm Atheros)昨日也發表針對物聯網設計的28奈米IPQ網路處理器,對璟德來說也是一大利多。璟德過去兩年已是高通創銳訊的WiFi射頻前端模組(FEM)最主要合作夥伴,明年開始將配合高通IPQ處理器平台設計FEM產品,攜手搶進物聯網市場。

高通昨日在分析師日中宣布推出多項重要產品,包括採用台積電20奈米生產的第4代4G LTE Advanced蜂巢式數據機晶片Gobi MDM9x35、採用台積電28奈米生產的全球首款單晶片LTE射頻收發器晶片、及全球首款支援超高畫質(Ultra HD)的Snapdragon 805手機晶片等。

保羅雅各布在會中表示,高通過去與全球最大電信業者中國移動合作並不多,但大陸明年轉進4G LTE時代後,高通將擴大與中國移動合作。據了解,大陸三大電信業者明年上半年4G智慧型手機採購將超過5,000萬支,超過9成均採用高通4G晶片,高通也利用此機會力拱QRD公板解決方案市占率,璟德因此直接受惠。

法人表示,中低價4G智慧型手機將是大陸市場明年主流,雖然高通有射頻前端模組(FEM)及手機天線開關模組(ASM)解決方案,但因價格太高,相較之下璟德FEM及ASM等SiP高頻模組的價格更具優勢,因此吸引大陸一線及二線手機廠採用,4G產品明年首季就將開始搭配高通QRD公板出貨。

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