IBM半導體業務 傳台積想買

作者: 編譯季晶晶╱綜合外電 | 聯合新聞網 – 2014年2月8日 上午3:18

金融時報與華爾街日報7 日報導,IBM公司擬出售半導體製造業務,這可能是該公司自1990年代初期面臨財務危機以來,最重大的策略調整。分析師揣測,台積電和美商格羅方德公司( Global Foundries)最有可能接手。

知情人士表示,這家美國科技巨擘已委託高盛尋找潛在買家,但計劃維持晶片設計能力。IBM也可能找合作夥伴成立合資公司,共同經營半導體業務。IBM半導體業務的價值尚不明朗。

市場研究機構Moor Insights & Strategy公司分析師摩爾海德說:「這是脫離 IBM傳統的作法,很可能是近20年來最大幅度的策略調整。」

摩爾海德推測,格羅方德和台積電最有可能出手收購。在新一代晶圓廠建置成本增至數十億美元之際,這兩家公司加上三星和英特爾,會是全球僅剩的主要對手。半導體製造是高度資本密集且波動大的業務,出售晶片部門有助提升獲利,也符合IBM近來為降低依賴電腦硬體銷售而採取的舉措。

兩周前,IBM剛宣布以23 億美元價格,將低階伺服器業務賣給聯想,但這是因為 IBM在相關市場已不再具有技術競爭優勢。相形之下, IBM若是出售晶片部門,等於撤出旗下最技術密集的一項業務,意義大不相同。 IBM過去賴以成功的重要智慧財產權,有很多都在半導體領域。

IBM是全球少數已砸下重金投資新一代矽晶技術的公司之一,以便維持必要的競爭力。分析師讚譽,IBM Power處理器架構應用在伺服器的表現超越英特爾的 x86架構。部分人士警告, IBM若放棄進一步研發,可能失去最大的科技優勢。

但因IBM已強化軟體和服務業務,晶片部門近年來重要性愈來愈低。

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