日韓搶訂單 景碩、欣興競爭加劇

自由時報 – 2014年2月18日 上午6:11

德意志︰獲利仍可成長

〔自由時報記者羅倩宜/台北報導〕外資德意志證券表示,日韓IC載板廠積極搶食蘋果、高通、聯發科(2454)訂單,台廠景碩(3189)、欣興(3037)今年面臨更激烈市場競爭。不過德意志估計今年景碩、欣興獲利都可望較去年成長,對兩者維持「持有」評等,目標價分別為98元及18元。

蘋果等大廠 分散訂單

德意志證券在最新法人報告中指出,蘋果、高通、聯發科3家廠商占全球FCCSP(晶片尺寸覆晶封裝載板)需求超過7成,但三者都在逐漸分散訂單。以蘋果而言,景碩和欣興將在第二季底接下蘋果的20奈米訂單,但對業績貢獻不大,僅占景碩今年營收的4%、欣興的2%。德意志指出,今年蘋果最大的載板供應廠,仍將是日本的Ibiden及韓國的SEMCO,兩者約占蘋果20奈米處理器載板的7成,雖比去年的100%下降,但仍算大宗。主要原因是兩者不僅擁有技術優勢,Ibiden更受惠日圓貶值而更有價格競爭力。

IC大廠高通為求降低成本,今年也將進一步分散供應商。包括韓國LG Innotek及日本Ibiden、Kyocera及Shinko均積極搶市。德意志預估,景碩及欣興去年拿到高通訂單約27%及23%,今年將略微下滑至24%及21%。

至於國內IC龍頭聯發科,去年FCCSP有95%交給景碩,無核心載板(Coreless FCCSP substrate)訂單更是由景碩全數拿。不過,去年開始,封測大廠日月光(2311)和韓國印刷電路板製造商Simm Tech加入戰局,兩者合計拿下的聯發科訂單,將從去年的5%增至今年的25%。欣興則可望在今年第二季首度切入聯發科供應鏈,占有率從去年的0%增至今年的15%。這代表景碩在聯發科FCCSP的訂單占有率今年將下滑至6成。

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