精益求精 M31 Technology通過台積電矽智財驗證

NOWnews – 2014年2月18日 下午9:15

記者房書勤/新竹報導

全球精品矽智財開發商丹星科技(M31 Technology)18日宣布,以台積電55奈米低功率製程技術(TSMC 55nm Low Power Process)開發的USB 3.0實體層矽智財,已成功完成台積電矽智財驗證中心之測試(IP Validation Center Program),並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。

該公司的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財,其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心之測試。本次通過驗證的USB 3.0實體層矽智財,驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證,已證明在各式矽智財開發技術的高度掌握性,台積電客戶可登錄到台積電網站看到這些測試結果。

USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路,支援5Gbps超高速傳輸,向下相容USB 2.0與USB 1.1,並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。

M31 Technology持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術,其一系列USB 2.0與USB 3.0實體層矽智財自2012年起,亦陸續取得國際USB-IF協會的測試認證標章。

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