高通新晶片 揮軍物聯網

作者: 記者楊曉芳╱巴塞隆納報導 | 中時電子報 – 2014年2月26日 上午5:55

工商時報【記者楊曉芳╱巴塞隆納報導】

全球手機晶片龍頭高通正積極布局物聯網市場,並攜手智慧手機、智慧電視廠、音訊音響製造商,推出最新智慧多媒體晶片組Allplay以拓展音訊裝置市場,目前參與夥伴已有三星、索尼、松下。

高通表示,已搭載高通處理器晶片的手機,包括有宏達電等機種,皆可透過Allplay與其他音訊產品串聯,達到用手機控制專業音響、喇叭、電視等需音訊裝置。

高通針對物聯網市場在去年12月釋出AllJoyn軟體技術平台提供Allseen Allance會員使用,硬體方面,高通亦已推出自有Mirasol面板的智慧手機Qualcomm Toq,此外,內載AllJoyn軟體平台的多媒體晶片組Allplay亦已開始出貨供應終端業者。

高通在物聯網的布局,明顯可見以智慧型手機技術的核心競爭力擴展延伸,從軟體到晶片、面板等技術開發。產品布局包括推出軟體平台AllJoyn、可應用3G/4G進行數位監控系統解決方案Gobi晶片組、對資安要求極高的嵌入式M2M開發平台,以及今年MWC展上展出的智慧汽車解決方案QNX CAR平台、透過應用自家的WiFi技術以及Mirasol面板所推出智慧手表Toq更是成為其手機客戶未來可延伸設計的概念性產品。

在物聯網市場布局,高通在昨(25)日宣布與德國電信合作在嵌入式M2M開發,高通經由電信營運商參與物聯網布建,也為未來高通其智慧終端奠下產品品質技術基石。

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